AI晶片下一站！ 輝達暗中吹起「玻璃風」 9台廠佈局曝光

AI晶片持續升級使先進封裝需求大增，輝達、超微與英特爾等國際巨頭正積極評估在下一代AI晶片封裝採用玻璃基板，帶動台灣從玻璃加工、TGV成孔到金屬化檢測等9家相關業者搶先布局，開啟先進封裝的新契機。

玻璃基板成新解方

口袋證券表示，先進封裝的主要任務是讓多顆運算晶片與高頻寬記憶體（HBM）在有限空間內穩定運作。隨著小晶片整合度提升，封裝面積大幅擴大，材料在加熱與冷卻過程中的形變控制變得極為困難，容易造成翹曲或對位不良。玻璃具備極佳的平整度與尺寸穩定性，可調整熱膨脹與電氣特性，能為大型AI封裝提供更良好的設計空間。不過，玻璃的熱穩定性主要體現在結構抗變形能力，實際的晶片熱管理仍需搭配整體散熱設計。

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玻璃基板三大技術路線

市場常將相關技術統稱為玻璃基板，口袋證券指出其應用可分為三大類：首先是「玻璃核心基板」，用於取代傳統載板的核心結構並提供電氣連接；其次是「玻璃中介層」，專注於晶片之間的高密度細線路互連；最後是「玻璃承載板」，僅在製程中提供暫時支撐，後續會被移除。此外，面板級封裝屬於加工形式，不代表玻璃核心已同步量產。同時，玻璃核心主要提供結構支撐，表面多層線路仍需使用ABF絕緣材料，因此兩者並非直接替代關係，既有載板廠的細線路與增層加工能力依然不可或缺。

加工與檢測技術面臨挑戰

口袋證券談到，由於玻璃本身不導電，必須透過製作玻璃通孔（TGV）並進行金屬化才能建立導電路徑。成孔方面，業界多採用雷射搭配蝕刻技術，需要兼顧孔徑與加工速度；正達則發表以熱成型能力為基礎的Re-Flow TGV路線。金屬化方面，孔洞越細深，越需要確保鍍層連續性與附著力，工研院目前已開發全濕式金屬化及填銅技術，支援310x310毫米及510x515毫米面板級玻璃基板，並串聯設備與材料業者共同驗證。

國際巨頭積極卡位

國際半導體與材料大廠正加速跨領域合作。英特爾於2023年公布玻璃基板技術後，在2026年7月宣布與藍思科技合作；SKC旗下的Absolics於2026年9月公告其美國廠生產的樣品已完成初步評估並進行可靠度測試；三星電機也在2026年9月展示涵蓋微細通道與精密表面加工的玻璃基板技術。目前各家多處於樣品製作、試產與客戶驗證階段，材料性能能否轉化為穩定良率與合理成本，是未來擴大量產的關鍵。

9台廠搶攻先進封裝商機

口袋證券指出，台灣已有多家業者針對玻璃基板的不同製程環節進行布局，涵蓋加工、設備、金屬化與檢測領域：

• 正達（3149）：具備精密玻璃切割、薄化與熱成型能力，推動Re-Flow TGV技術探索通孔一次成型。
• TPK-KY（3673）：運用玻璃加工經驗布局TGV與中介層，中壢TGV試產線於2026年9月初啟動試產與驗證。
• 友達（2409）：於2026年半導體展展示與康寧合作的玻璃核心基板技術，結合半導體級玻璃與重布線層（RDL）製程。
• 群創（3481）：布局Chip-first、RDL與TGV，推進通孔與金屬化開發。
• 雷科（6207）：從雷射設備切入，法說會資料已將TGV列為半導體雷射技術應用，涵蓋玻璃切割與鑽孔。
• 鈦昇（8027）：發展結合雷射與濕式蝕刻的TGV製程，並籌組E-Core生態系聯盟串聯產業鏈。
• 東捷（8064）：提供TGV雷射改質設備，持續發展玻璃基板雷射加工與前處理。
• 聯策（6658）：布局全濕式鍍膜與高深寬比填孔電鍍設備，並參與工研院面板級封裝金屬化合作。
• 蔚華科（3055）：提供TGV雷射改質檢測及微裂紋掃描設備，協助控制玻璃內部與ABF增層後的品質。

（封面示意圖/AI生成）