告別純PTFE？ 郭明錤爆料：輝達材料悄悄換跑道

為了讓極致效能與量產良率取得最佳平衡，天風國際分析師郭明錤指出，輝達正著手調整下世代Rubin Ultra NVL576的PCB材料組合，測試以碳氫樹脂替代PTFE無布CCL。

輝達測試HC無布CCL材料

天風國際證券分析師郭明錤發文表示，他最新的產業調查顯示，Nvidia已開始測試以碳氫樹脂為主的無布CCL，用來取代先前測試的PTFE無布CCL，並搭配HC無布PP，以評估能否滿足預計於2027年下半年量產的Rubin Ultra NVL576（8機櫃互連方案）switch tray PCB需求。郭明錤指出，在提升PCB生產性的目標下，HC無布CCL的初步測試結果符合switch tray的高頻電性要求，雖然表現不及原PTFE方案，但優於M9等級方案，甚至優於M10的帳面規格。

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調整材料兼顧良率

郭明錤進一步分析材料變更與測試細節。先前測試NVL576 switch tray的組合為PTFE無布CCL搭配HC無布PP，近期新一輪測試則是改以HC無布CCL替代PTFE無布CCL，HC無布PP則維持相同料號。生益科技為目前NVL576 switch tray材料測試的領先供應商，相關材料包含SG5300N（PTFE無布CCL）、SG1030N（HC無布CCL）以及SIF09（HC無布PP）。

將PTFE無布CCL改為HC無布CCL，主因是評估在改善PCB製造良率與生產效率的目標下，同時滿足高頻電性需求。此外，為了進一步優化PCB可製造性，後續也可能測試將HC無布PP換成HC有布PP，不過導入HC有布PP的挑戰在於能否持續達到訊號完整性與0.4 dB/in的損耗要求。郭明錤特別強調，SG1030N與SIF09雖以HC為主要材料，但配方中仍含有少量PTFE，因此這次測試並非完全去PTFE化，而是透過調整材料主體與組合，以兼顧高頻電性與PCB可製造性。上述測試雖不代表最終定案，但顯示Nvidia仍在滿足電性要求的前提下尋求更佳的生產效益。

高階PCB材料趨勢與供應鏈展望

針對產業結論與未來發展，郭明錤表示，PTFE導入高階PCB材料的長期趨勢明確，但未來兩年的出貨成長節奏仍有變數。關鍵要素包含NVL576 switch tray PCB的最終材料方案、NVL576的採用比重，以及採用正交背板的Kyber-like機櫃設計研發進展。

另一方面，HC在高階CCL／PP的應用持續擴大，短期成長動能除了NVL576 switch tray之外，還包含自2026年第四季開始放量的M9等級材料與後續的M10。郭明錤預期，未來規格定案並開始量產後，生益科技將加速導入中國的HC供應商，包含既有的東材與聖泉，以及潛在供應商呈和等，此舉將有助於改善供應缺口並優化成本結構。

（封面示意圖/AI生成）