先進製程升級關鍵！從微影到封裝 20檔特化概念股一次看

先進製程持續升級，半導體材料供應鏈也迎來新一輪技術分工。從微影、晶圓清洗、薄膜沉積到先進封裝，特用化學品扮演不可或缺的角色，口袋證券整理20家台廠布局一次掌握產業分工。

先進製程升級關鍵

晶片製造需要反覆進行微影、沉積、蝕刻與研磨等工序，每個環節都有對應的材料需求。口袋證券表示，從協助形成電路圖案的微影材料，到製作薄膜的前驅物，特用化學品貫穿了多個製程步驟，材料的純度、微粒與金屬雜質控制也是供應商必須處理的關鍵要求。即便同樣被歸為半導體化學材料，各公司的產品與供應角色仍有差異，其20家公司可分為以下7類。

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微影與光阻周邊

在微影與光阻周邊領域，新應材（4749）涵蓋表面改質劑與底部抗反射材料；達興材料（5234）則提供微影塗層、高純度溶劑與洗劑，支援微影製程中的不同需求。

高純度濕式化學品

在高純度濕式化學品方面，勝一（1773）提供PGMEA等電子級溶劑，可應用於晶邊清洗與光阻助溶劑；中華化（1727）涵蓋電子級硫酸與晶片清洗用酸液；三福化（4755）布局顯影液、TMAH純化與研磨液代工；台肥（1722）則涵蓋電子級氨水與硝酸，對應晶圓製程的化學品需求。

特用氣體與沉積前驅物

特用氣體與沉積前驅物涉及薄膜形成、蝕刻與摻雜等不同製程用途。台特化（4772）提供矽乙烷、矽丙烷等材料，應用於半導體薄膜沉積；晶呈科技（4768）涵蓋C4F6等半導體蝕刻氣體；兆捷科技（6959）則布局離子植入、雷射與沉積氣體。

先進封裝化學材料

先進封裝材料與前段晶圓製程化學品對應的是不同應用環節。永光（1711）涵蓋封裝光阻與感光聚醯亞胺，後者兼具感光加工與絕緣保護功能；長興（1717）提供晶圓級液態封裝材料；南寶（4766）則布局半導體用膠與先進封裝膠材。

材料代理與供應

材料代理與供應商的角色涵蓋材料引進、供應與技術服務，與自行合成、純化化學品的製造商有所區別。其中崇越（5434）涵蓋光阻、CMP研磨液等材料代理；華立（3010）則供應光阻、研磨液與製程化學品。

集團轉投資布局

理解集團轉投資類型時，需要進一步辨識實際經營材料業務的企業，以及與母公司的投資關係。南帝（2108）透過轉投資南美特，連結CVD／ALD沉積前驅物領域；聯華（1229）透過聯華林德參與電子級特殊氣體業務；康普（4739）則涵蓋集團電子級硫酸業務。

廠務與周邊耗材

廠務與周邊耗材支援化學品輸送、儲存、污染控制與廢液管理，也是半導體工廠運作的一部分。濾能（6823）提供AMC化學濾網，協助控制空氣中的分子污染；上品（4770）涵蓋氟素樹脂管材與桶槽；信紘科（6667）則提供化學品供應與廢液回收系統。

解析特化供應鏈

口袋證券強調，看懂特用化學供應鏈可以從三個問題切入：產品用在哪個製程、公司扮演什麼角色，以及目前處於哪個驗證或量產階段。依代表產品與供應角色分類，各公司產品的認證、量產進度與營收貢獻不同，研發布局、通過認證與量產供貨應分別理解。

（封面示意圖／AI生成）