高容量MLCC拉警報！TrendForce示警：恐缺到2027年

人工智慧應用的快速發展正大幅推動CPU與DDR5需求，進而帶動高容量MLCC供應壓力持續升高。由於產能排擠，消費性電子市場面臨需求疲軟，筆電與智慧型手機出貨受阻。隨著成本上升以及擴產緩不濟急，TrendForce預期高階MLCC短缺將延續至2027年上半年。

AI應用推升組件需求

TrendForce最新發布的MLCC產業研究表明，人工智慧應用從模型訓練到推理和人工智慧代理的快速發展，正在推動新一輪的CPU需求。由於每個CPU都需要配套的電源模組和DDR5內存，這些組件的普及導致CPU主機板和內存模組對高容量MLCC的需求大幅增長，這給標準高容量MLCC的供應帶來了越來越大的壓力。

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高階規格短缺加劇

NVIDIA Vera Rubin平台的出貨量預計將從2026年第四季開始逐月成長，而AMD也開始為其MI450平台採購專用的高容量MLCC。因此，ODM廠商預計高階MLCC的短缺將在2027年第一季和第二季最為嚴重。

消費電子面臨需求疲軟

與此形成鮮明對比的是，消費性電子市場繼續面臨需求疲軟的困境，因為人工智慧應用佔據了越來越多的產能份額，推高了記憶體和其他關鍵組件的成本，進而推高了最終產品的價格。TrendForce的研究表明，主要筆記型電腦ODM廠商預計2026年第四季訂單將同比平均下降10%至15%，而智慧型手機品牌也在類似地縮減入門級和中階機型的出貨量。

現貨價格與成本壓力

10月初，中低容量消費級MLCC現貨價格下跌約5%後暫時觸底，而高階規格MLCC的價格漲勢已開始放緩。儘管如此，人工智慧級MLCC的供應仍然十分緊張，目前短缺情況已蔓延至用於光通訊模組的通訊級組件。除了上述供應方面的壓力外，原材料和物流成本的持續上漲也加劇了供應壓力。例如，日本9月份進口價格指數年增24.5%，其中鎳、銅和銀，MLCC電極的關鍵材料尤其受到價格上漲的影響。

產能吃緊與未來展望

村田製作所的高層承認，現有產能遠遠無法滿足市場需求，促使公司提前啟動擴產計畫。然而，即便加快投資，新增產能也不太可能在2028年之前投產，短期內緩解供應緊張的前景渺茫。TrendForce預計高端MLCC的短缺將持續到2027年上半年，這將使供應商在價格談判中保持優勢。由於2027年第一季的價格談判預計將於2026年11月開始，日本製造商似乎越來越有可能效仿三星電機提高價格。同時，台灣和中國大陸的供應商預計將繼續受益於消費級MLCC的溢出訂單。

（封面示意圖／AI生成）