高階MLCC供不應求 日電貿：沒有庫存去化問題

被動元件代理商日電貿今天表示，人工智慧（AI）應用帶動包括高階MLCC等被動元件需求強勁，日電貿在電容品業績可逐季成長，儘管缺貨使得交期拉長，AI應用品項庫存水位較高，短期1年2年內，不會有去化庫存問題。

日電貿說明，此次由AI伺服器和特殊應用晶片（ASIC）帶動小尺寸、高容質、耐高溫且高耐壓的MLCC產品需求，是結構性改變，且提升MLCC的重要性，日電貿代理原廠已與雲端服務供應商（CSP）洽談2027年需求數量。

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日電貿下午舉行線上法人說明會，觀察上半年營運表現，日電貿指出，持續受惠資料中心和AI運算需求強勁，高容質、高可靠度的積層陶瓷電容（MLCC）、以及鋁質、鉭質電容布局，獲得多家客戶導入，帶動毛利表現。

在市場布局，日電貿指出，持續布局東南亞和印度等營運據點，拓展產品交付到美國和墨西哥市場。

觀察MLCC市況，日電貿指出，AI資料中心應用AI晶片和特殊應用晶片（ASIC）帶動高階MLCC需求強勁，部分排擠到一般規格MLCC產能，此外原物料成本上揚，也使得高階MLCC產品有漲價情況，消費性電子產品需求因記憶體漲價影響，相對疲弱，使得一般規格MLCC有減產情況。

日電貿預期，AI伺服器和資料中心應用，持續帶動包括MLCC、固態電容、鋁質電容以及鉭質電容需求強勁，日電貿在相關電容業績可逐季成長。

由於高階被動元件產品供需吃緊漲價，日電貿指出，代理原廠產品會將漲價幅度轉嫁給客戶，平均大約有1週時間可與客戶協商。

法人問及AI應用被動元件庫存水位與備貨狀況，日電貿總經理于耀國回覆表示，以往通路商庫存水位平均1.5個月至2.5個月，現在台灣通路商AI應用產品備貨較多，相較消費電子應用品備貨較少。

觀察AI應用產品交期，于耀國指出，部分品項交期約20多週、部分可達36週，平均比消費電子應用品項交期拉長超過10週。

于耀國表示，包括MLCC、固態電容、鋁質以及鉭質電容，均有缺貨狀況，供應相對吃緊，儘管AI應用品項庫存水位較高、部分客戶交期拉長，但整體備貨量仍相對不足，預期短期1年到2年內，不會有去化庫存問題，不擔心備貨太多的問題，未來觀察重點在規格需求不斷提升、導入新規格高階品的切換時間點，日電貿保有庫存，因應市場需求變化。

根據資料，第2季電容產品占日電貿整體業績比重超過85%，其中MLCC占比46%，固態電容（SCP）占比31%，電解電容（ECP）占比約9%。

日電貿上半年合併營收新台幣96.46億元，較2025年同期成長22.7%，上半年毛利率18.91%，年增2.95個百分點；上半年歸屬母公司業主獲利13.88億元，大幅年增196%，上半年累計每股純益4.91元；第2季獲利9.08億元，季增89.4%、大幅年增666%，單季每股純益3.21元。

（封面圖／翻攝《日電貿》官網）