40層只是起點？ PCB拚高階整合 6台廠各有布局

AI運算需求持續攀升，帶動伺服器電路板朝高層數、高密度互連及高速傳輸升級。隨著40層以上PCB需求升溫，台廠從欣興、金像電到健鼎等6家業者，各自布局高多層板與HDI技術，材料、製程及量產良率也成為競爭關鍵。

AI算力爆發驅動PCB升級

隨著AI算力持續提升，電路板內部的結構變得愈來愈複雜。口袋證券引述台灣電路板協會與工研院產科國際所於2026年發布的材料產業報告指出，AI伺服器對大尺寸、40層以上高多層板，以及極低損耗材料的需求，正推動上游銅箔基板與相關材料升級。當運算元件、高速介面與供電線路整合在有限空間內，PCB必須同時處理線路配置、訊號跨層傳輸及電源穩定送達等問題，這讓高多層板與HDI的整合更加重要。前者增加可配置的導電層，後者提升精密布線與層間互連能力，兩者共同支援高階運算系統的複雜設計，如欣興已將這類整合技術列入高階伺服器與AI加速產品應用。

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立體配置背後的設計壓力

PCB所稱的層數指導電銅層數量，以24層板為例，代表板內共有24層導電銅層，經過壓合形成完整板體後，透過導通孔建立層間電性連接。增加層數能讓工程師在既定板面尺寸內安排更多線路與功能平面，同時保留適合高速訊號的傳輸環境。拉高層數需求主要來自3項設計壓力：第一，高階晶片接點密集且數量龐大，需要更多布線空間；第二，傳輸速度提高使高速訊號對阻抗與干擾更敏感，需要適當安排訊號層與接地層以提供連續參考平面與回流路徑；第三，高階運算系統對穩定供電的需求，需要更細緻的電源平面配置，這些需求與訊號及電源完整性密切相關。

高多層與HDI深度整合

高多層板（HLC）重點在於增加板內導電層與配置空間，高密度互連（HDI）則透過細線路、微孔及逐次增層提高單位面積內的連接密度。當晶片周圍接點過於密集時，HDI可利用較小的微孔與精細線路將接點接入內部電路層，使高層數與高階HDI逐漸結合。例如健鼎2025年年報將「HLC＋HDI Server產品」列為研發成果，顯示這項整合已是台廠具體的發展方向。在結構理解上，PCB總層數與HDI階數需分開看待，以常見的2＋N＋2結構為例，若內部N為20層，加上上下兩側各2層HDI線路，總導電層即為24層，即使總層數相同，製造工序與技術難度仍可能有所不同。

製造與材料的嚴苛考驗

高多層PCB製造需要讓各層線路在壓合後保持精確位置，當疊構更加複雜，層間對位、板彎翹曲與絕緣厚度控制更需協同管理。若同時採用多階HDI，還需要逐次增層並配合微孔加工與填孔，增加錯位報廢的風險。此外，板厚增加提高了機械鑽孔難度，台灣電路板協會指出，AI伺服器的高多層與厚板結構帶動高性能鍍膜鑽針等耗材需求。在高速傳輸下，背鑽技術用來移除未使用的孔壁銅段以改善訊號，而微孔填孔與界面結合的可靠度也極為關鍵。材料選擇方面，需同時滿足低損耗電性與耐熱壓等加工可靠度，如Panasonic的MEGTRON 8材料即結合低損耗樹脂、超低介電損耗玻纖布與低輪廓銅箔，帶動上游銅箔基板、玻纖布與化學品等環節同步升級。

6家台廠相關供應鏈布局

在台廠供應鏈的具體布局方面，從高多層到HDI各有強項。

• 欣興（3037）公開產品資料列出高層數與HDI整合、高頻高速材料混壓及背鑽管控能力，應用涵蓋高階伺服器、AI加速模組、加速卡與交換器。
• 金像電（2368）於2026年8月法說簡報展示多層板、HDI及厚銅製程技術，將先進伺服器與網通列入高階應用，年報亦強調提升相關生產技術。
• 健鼎（3044）在2025年年報列出HLC＋HDI伺服器產品等研發成果，涵蓋細線路、雷射對位與訊號損耗量測能力。
• 臻鼎-KY（4958）布局薄板與厚板HDI，並於2026年9月展出最高34層AI伺服器板。
• 華通（2313）產品涵蓋高層次板與HDI，應用於高階電腦與網路通訊。
• 燿華（2367）官網顯示其具備1至6階HDI與Anylayer任意層互連技術，並針對高階產品規劃專屬產線。

（封面示意圖/AI生成）