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〈半導體展開展〉EUV製程需求推升 家登明年出貨量可望年增3倍
鉅亨網記者林薏茹 台北
晶圓載具廠家登 (3680-TW) 今年與國內半導體設備廠迅得機械聯展，以家登智慧載具搭配迅得自動化機台，隨著 7 奈米製程發展推進，EUV(極紫外光) 光罩傳送盒成市場焦點，在需求持續推升下，家登今年下半年光罩系列產品出貨將優於上半年，明年更可較今年成長 3 倍多，營運動能強勁。
全球晶圓代工大廠紛紛導入 EUV 製程，帶動家登今年營運表現續揚，在 7 奈米製程與自動化設備需求驅動下，法人估，家登第 3 季營收可望季增 2 成，且從過往營運軌跡來看，由於年底前客戶均有預算待消化，推升急單需求，第 4 季營收可望攀全年高峰，下半年營收將逐季攀揚。
此外，據 ASML 推估的未來 3 年 EUV 發展藍圖，家登明年光罩傳載系列產品，出貨量可望年增 3 倍。家登表示，已備妥產能，樂觀面對未來 5G 需求，將積極備戰全球市場，加速產品通過新舊廠認證，並取得訂單，擴張全球半導體載具市占率。
SEMICON Taiwan 今 (18) 日開展，家登展出一系列新一代光罩傳載及晶圓傳載載具，並與合展夥伴迅得機械，攜手呈現工業 4.0 與智慧化工廠願景藍圖，強化家登與技術趨勢的緊密結合，及對智慧發展的重視。
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