梁孟松確定到任中芯擔任共同執行長 台積電不評論

前台積電 (2330-TW) 資深處長梁孟松，離開台積電後即跳槽三星，今 (16) 日正式到任中國晶圓代工龍頭廠中芯國際 (SMI-US) 。中芯今發出新聞稿宣布，任命趙海軍與梁孟松二人擔任首席執行官兼執行董事，中芯也啟動雙首長制，頗有借鏡台積電的味道。台積電不評論相關人事案。

梁孟松先前離開台積電跳槽三星引起軒然大波，他離開三星之後，今年中便傳出轉至中芯工作的消息，中國媒體更於 9 月披露，梁孟松已在中芯亮相，將出任共同執行長，但當時中芯出面否認，強調相關傳聞是謠言。

距離中芯先前出面否認梁孟松人事傳聞時隔近一個月，中芯今日發出新聞稿，證實延攬梁孟松擔任共同執行長，與現任執行長趙海軍共同管理中芯。

梁孟松在半導體業有逾 33 年經歷，不過，中芯在此次人事案新聞稿中，並未提及梁過去在三星與台積電的經歷，僅以曾經歷記憶體以及先進邏輯製程技術開發等相關經驗帶過，並強調梁孟松擁有逾 450 項半導體專利、發表技術論文 350 餘篇。

中芯董事長周子學表示，趙海軍與梁孟松加入中芯國際董事會，兩人將擔任執行董事，梁孟松並加入中芯管理團隊，與趙海軍一起擔任聯合執行長。

周子學強調，梁孟松數十年來專注在半導體技術研發與團隊管理，擁有許多製程研發與管理經驗，他加入中芯，將加強公司國際制定技術規劃能力，縮短與國際技術差距，進一步提升中芯客戶服務能力與技術水準。

梁孟松表示，加入中芯是機遇也是挑戰，中芯近年快速發展業界矚目，期待與董事會、趙海軍和管理團隊合作，提升中芯在國際半導體製造領域競爭力。

梁孟松曾是台積電製程發展大將，台積電早期發展 0.13 微米銅製程，梁孟松功不可沒，但梁於 2009 年因人事升遷案離開台積電，2010 年赴南韓成均館大學任教，2011 年與台積電競業禁止期間屆滿，即擔任三星晶圓代工部門技術長一職，引起軒然大波。

當時台積電懷疑，梁孟松恐洩漏台積電技術機密給三星，2011 年訴請禁止他洩漏技術機密資訊，並禁止梁於 2015 年底前在三星任職，台灣法院最後認定梁孟松有洩密事實，判決梁孟松敗訴定讞。