台灣光罩砸4.35億擴產 搶攻先進封裝
(2025/12/23 15:28)〈光罩法說〉光罩事業動能走強至年底 全年營收成長逾1成
2019/09/12 17:30 鉅亨網記者魏志豪 台北
光罩 (2338-TW) 今 (12) 日舉辦法說會，總經理陳陽成表示，光罩第 3 季開始認列群豐營收，本業光罩產品上，業務動能將延續至年底，預計下半年營收年增可望維持雙位數，法人估，光罩累計前 8 月營收年增率已達 10.31%，預計在光罩本業穩健成長，加上併購效益浮現，全年營收將維持雙位數成長。
陳陽成表示，光罩近年積極轉型，瞄準半導體一條龍市場，集團架構包括光罩、晶圓代工美祿、Flash 封裝群豐、IC 設計威達，營收比重分別為 40-50%、30-40%、後者合計 10-20%，預計集團在上下游資源整合下，可望持續擴大營運規模，帶動營收成長。
陳陽成指出，光罩已往高階製程發展，美祿則將扮演串聯前後製程的中間角色，群豐則持續擴張封裝服務，包括指紋辨識、電源管理模組等，至於威達，未來將結合美祿晶圓產能及群豐的封測技術，為客戶提供 SiP (系統封裝) 的解決方案，在一條的服務下，有助營收及毛利同步走揚。
陳陽成強調，今年全球光罩產品產值 41.04 億美元，年增 2.6%，預計明年將持續成長，突破 42 億美元，而光罩市占率僅 10%，還有很大的努力空間，加上台灣是半導體製造大本營，預計在台灣、中國半導體成長帶動下，可望發揮連動效應，營運後市可期。
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