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SK海力士宣布:完成HBM4開發、下半年進入量產

SK海力士宣布:完成HBM4開發、下半年進入量產

韓國晶片製造商SK海力士(SK Hynix)今天表示,已完成下一代高頻寬記憶體4(HBM4)晶片的內部認證流程,並已為客戶建立了生產系統。

路透社報導,今年3月,這家人工智慧(AI)龍頭輝達(Nvidia)的主要供應商曾表示,已向客戶交付HBM4 12層晶片樣品,並預計在今年下半年完成12層HBM4產品的量產準備。

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HBM是一種動態隨機存取記憶體(DRAM)標準,最早於2013年投入生產,採用垂直堆疊晶片的方式以節省空間並降低耗能,有助於處理複雜AI應用所產生的大量資料。

受到市場看好HBM4晶片生產計畫的激勵,SK海力士股價盤中一度大漲7.3%,創下新高,漲幅超越KOSPI大盤1.2%的漲幅。

梅利茲證券(Meritz Securities)分析師金善宇(Kim Sunwoo)預估,受惠於率先向主要客戶供應HBM4及搶占先機,SK海力士2026年在HBM市場的市占率將維持在60%出頭。

目前,SK海力士是輝達主要的HBM供應商,但三星電子(Samsung Electronics)及美光(Micron)也有少量供貨。

(封面圖/東森新聞)

 

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關鍵字: 韓國海力士記憶體
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