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SK海力士宣布：完成HBM4開發、下半年進入量產
韓國晶片製造商SK海力士（SK Hynix）今天表示，已完成下一代高頻寬記憶體4（HBM4）晶片的內部認證流程，並已為客戶建立了生產系統。
路透社報導，今年3月，這家人工智慧（AI）龍頭輝達（Nvidia）的主要供應商曾表示，已向客戶交付HBM4 12層晶片樣品，並預計在今年下半年完成12層HBM4產品的量產準備。
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HBM是一種動態隨機存取記憶體（DRAM）標準，最早於2013年投入生產，採用垂直堆疊晶片的方式以節省空間並降低耗能，有助於處理複雜AI應用所產生的大量資料。
受到市場看好HBM4晶片生產計畫的激勵，SK海力士股價盤中一度大漲7.3%，創下新高，漲幅超越KOSPI大盤1.2%的漲幅。
梅利茲證券（Meritz Securities）分析師金善宇（Kim Sunwoo）預估，受惠於率先向主要客戶供應HBM4及搶占先機，SK海力士2026年在HBM市場的市占率將維持在60%出頭。
目前，SK海力士是輝達主要的HBM供應商，但三星電子（Samsung Electronics）及美光（Micron）也有少量供貨。
（封面圖／東森新聞）
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