AI工廠革命幕後功臣！ 集邦預估「這技術」：2030規模暴增390倍

AI算力爆發讓資料中心傳輸面臨瓶頸，TrendForce指出光互連技術已成晶片外新戰場，CPO與NPO市場預估由2025年的1億美元，到2030年將暴增至超越390億美元。

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AI能耗劇增驅動互連架構轉型

根據TrendForce近期對矽光子學的研究表明，人工智慧訓練和推理工作負載的快速成長，正推動人工智慧資料中心提高能耗、增加機架密度並擴大叢集規模。隨著資料傳輸成為主要的能源消耗，通訊服務供應商正將互連技術視為與運算硬體同等重要的因素。互連架構如今在決定人工智慧工廠的成長、能源效率和供應鏈管理方面發揮關鍵的戰略作用。因此，TrendForce預測，共封裝光學元件（CPO）和近封裝光學元件（NPO）的市場將大幅擴張，從2025年的約1億美元成長到2030年的超過390億美元。

傳統銅互連面臨傳輸瓶頸

TrendForce指出，隨著資料傳輸速度從每通道100Gbps提高到每通道200Gbps，最終達到每通道400Gbps，傳統銅互連的限制，包括訊號損耗、補償成本和功耗，正變得越來越明顯。因此，將光連接更靠近交換器專用積體電路、縮短電路路徑並降低系統功耗已成為下一代人工智慧資料中心的關鍵設計重點。相對地，線性可插拔光元件、非線性可插拔光元件和耦合可插拔光元件這三大主要技術路徑正吸引業界的廣泛關注。

美中巨頭卡位NPO開放生態

從部署角度來看，NPO仍然是許多通訊服務供應商首選的中短期過渡方案。其優點包括更短的電力傳輸距離和更低的功耗，同時保持模組化、可維護性和多供應商採購的靈活性。阿里巴巴和騰訊等中國雲端服務供應商已將NPO視為其中期核心策略，並透過開放資料中心委員會推動相關開放標準的製定。Meta和微軟同樣優先發展NPO技術，並利用開放運算互連多源協定來促進開放的光互連生態系統。亞馬遜則採取了多供應商策略，並與意法半導體在NPO相關專案上展開合作。

輝達力挺CPO長期應用

相較之下，CPO更適合需要更高功率密度、更緊密整合和更佳系統效能的長期應用。在NVIDIA的生態系統中，一些中小型通訊服務供應商更傾向於採用NVIDIA完全整合的基於CPO的AI系統，他們認為這些系統在系統整合、部署效率和平台一致性方面具有優勢。

CPO商用仍面臨技術挑戰

然而，TrendForce強調，CPO的大規模商業化仍面臨許多挑戰，包括製造良率、可維護性、光纖連接器標準化以及InP雷射供應的限制。橫向擴展的CPO交換器必須整合大量的光引擎，這對系統整體良率構成了巨大壓力。同時，可移動光纖連接方式，包括康寧GlassBridge、Teramount、Senko聯盟和英特爾OCI的解決方案，也在並行發展，這反映了技術格局高度分散且充滿創新。

（封面示意圖／AI生成）