PTFE恐取代玻纖布？ 台光電董定宇：有看到我發抖嗎

AI伺服器材料戰升溫，PTFE（聚四氟乙烯）因傳出獲輝達下一代平台採用，成為PCB產業熱門話題，市場關注是否可能取代部分既有高階材料。不過，全球銅箔基板（CCL）大廠台光電（2383）董事長董定宇20日於TPCA Show展會期間直言，PTFE要成為高階PCB厚板的主流材料仍有難度，更幽默反問：「你有看到我在發抖嗎？」他認為，相關材料已發展多年，若真有明顯優勢，產業早應有更多業者投入；相較之下，台光電更看好自家新世代M10材料的發展。

董定宇表示，受惠AI伺服器及高速運算需求持續成長，高階CCL市場需求強勁，訂單能見度已延伸至2030年。目前M8材料仍是市場主流，台光電已率先量產M9，預期明年出貨將進一步放大；M10則規劃於今年底推出，並於2027年擴大出貨，後續M11也已投入開發，預計2028年接棒，形成持續升級的產品布局。

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針對PTFE可能帶來的競爭，董定宇透露，輝達約3年前就曾找台光電討論相關開發，但公司當時並未積極投入。他指出，PTFE的成本、供應鏈配套及既有製程等因素，都可能影響實際應用與量產進度。談到自家產品與PTFE的競爭，他更直言：「若M10和PTFE比，誰會比較好？一定是M10。」展現對新世代高階材料的信心。

面對高階材料需求攀升，台光電正持續擴充台灣、中國大陸及馬來西亞產能。其中，台灣觀音廠區規劃將產能擴大至原有規模的3倍，新增產能預計於2028年前後陸續到位；馬來西亞也持續擴大生產布局，以配合客戶需求，中國大陸則以滿足當地市場為主。

至於美國是否進一步擴產，董定宇表示，仍須觀察當地晶片廠需求、半導體供應鏈在地化程度及政策發展，相關方向預計2027年較為明朗。

（封面圖／AI示意圖）