載板及半導體業需求訂單大給力 由田看好明年綠意盎然 估獲利將優於今年

南電 (8046-TW)、欣興 (3037-TW) 及景碩 (3189-TW) 等台廠都積極計畫擴產，明、後 2 年載板產線規模大幅成長，對相關設備需求將大幅挹注 AOI 檢測設備廠由田 (3455-TW) 營運，另外由田也打進半導體封測、PCB 製程相關設備領域，董事長鄒嘉駿預估，明年營收結構將出現重大調整，市場一片綠意盎然，毛利率與獲利走勢看俏。

鄒嘉駿今天在 2019 TPCA Show (台灣電路板國際展覽會) 揭幕之後，接受訪問並提出以上說明。

過去以來，一世代接著一世代的面板製程持續推出，由田營收中，TFT LCD 面板檢測 AOI 為重要比重，今年面板 AOI 設備營收，占整體達 6-7 成，但隨著 ABF 載板需求殷切，包含欣興等兩岸廠商積極規劃擴充產能因應，由田也接獲載板廠擴產訂單。

同時，由田在半導體封測端，也打進晶圓級與面板級封裝 RDL 的檢測設備領域，營收比重持續提升，鄒嘉駿指出，加上 PCB 製程檢測也將邁入全製程全線檢驗，估明年由田面板 AOI 設備營收，占整體營收將降到 4 成水準。

面板 AOI 設備營收占整營收降到 4 成，鄒嘉駿說，這將是由田成立以來的新低比重，明年部分面板 AOI 設備營收還是 2019 年遞延交貨產生的營收，顯示由田在載板、半導體端檢測設備開發逐漸看到成果，也有利明年毛利率提升。

由田歷經 2 年佈局，鄒嘉駿透露，明年可望是綠意昂然的一年，除兩岸載板大廠擴產訂單已到位，也打入晶圓級與面板級封裝的 RDL 之檢測設備領域，明年毛利率與整體獲利走勢看俏。

就 5G 通訊需求來看，鄒嘉駿強調，因為 5G 高頻、高速、低耗能，高平整度與高解析度，及對線路品質的大幅要求，連帶也對檢測要求大幅提升，目前由田也與銅箔基板、PCB 廠與 ABF 載板廠廠商，針對 5G 應用產品生產洽談。

由田除原有封裝基板、軟板及 COF 基板、顯示器前段、顯示器模組 4 大檢測設備市場外，也擴大切入 PCB 類載板、晶圓等級封裝及 AI 等市場，鄒嘉駿指出，目前看明年市場是一片綠意盎然，業績上有進一步的收成。